창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4MS747M4X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4MS747M4X7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4MS747M4X7 | |
| 관련 링크 | 4MS747, 4MS747M4X7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT9002AI-48N33DD | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AI-48N33DD.pdf | |
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![]() | MAX3520ETP+ | IC AMP LNA BROADBAND | MAX3520ETP+.pdf | |
![]() | RF4180DS | RF4180DS RFMD SMD or Through Hole | RF4180DS.pdf | |
![]() | B43580A4398M000 | B43580A4398M000 EPCOS DIP-2 | B43580A4398M000.pdf | |
![]() | 1812B474K500NM | 1812B474K500NM NOVACAP SMD or Through Hole | 1812B474K500NM.pdf | |
![]() | RG82855PH-QE55ES | RG82855PH-QE55ES INTEL BGA | RG82855PH-QE55ES.pdf | |
![]() | THC63LVD108 | THC63LVD108 THINE SMD or Through Hole | THC63LVD108.pdf | |
![]() | M62490FP #CG5J | M62490FP #CG5J RENESAS SSOP36 | M62490FP #CG5J.pdf | |
![]() | B45197A2107M409 | B45197A2107M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A2107M409.pdf |