창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4D808PA05D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4D808PA05D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4D808PA05D | |
관련 링크 | 4D808P, 4D808PA05D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y683JBCAT4X | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y683JBCAT4X.pdf | |
![]() | TS200F33IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F33IET.pdf | |
![]() | RT1206CRE072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE072KL.pdf | |
![]() | TC122-JR-07220RL | RES ARRAY 2 RES 220 OHM 0404 | TC122-JR-07220RL.pdf | |
![]() | BLF6G20-180P | BLF6G20-180P NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-180P.pdf | |
![]() | ROP1011211/1R1 | ROP1011211/1R1 PBL SOP | ROP1011211/1R1.pdf | |
![]() | AD3522ACP-3 | AD3522ACP-3 AD BGA | AD3522ACP-3.pdf | |
![]() | T5CD7 | T5CD7 TOSHIBA SMD or Through Hole | T5CD7.pdf | |
![]() | 162820 | 162820 ORIGINAL TSSOP56 | 162820.pdf | |
![]() | 84VD21194A-85 | 84VD21194A-85 FUJITSU BGA | 84VD21194A-85.pdf | |
![]() | A5883M | A5883M HKE DIP18 | A5883M.pdf | |
![]() | MAX4660ESA+ | MAX4660ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4660ESA+.pdf |