창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4D28-5.6UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4D28-5.6UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4D28-5.6UH | |
| 관련 링크 | 4D28-5, 4D28-5.6UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRL2012T330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 2.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | BRL2012T330M.pdf | |
![]() | RC2512FK-07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07191KL.pdf | |
![]() | CMF6090R900FHR6 | RES 90.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6090R900FHR6.pdf | |
![]() | TC160G41AF-1415 | TC160G41AF-1415 TOS QFP144 | TC160G41AF-1415.pdf | |
![]() | HU2W331MCYS7WPEC | HU2W331MCYS7WPEC HIT DIP | HU2W331MCYS7WPEC.pdf | |
![]() | 27-030087-002-000 | 27-030087-002-000 NXP QFP | 27-030087-002-000.pdf | |
![]() | MC310-50810 | MC310-50810 MAJOR SMD or Through Hole | MC310-50810.pdf | |
![]() | CXA1387S | CXA1387S SONY DIP | CXA1387S.pdf | |
![]() | BCM8704LAKFBG-P11 | BCM8704LAKFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM8704LAKFBG-P11.pdf | |
![]() | KTC3112B | KTC3112B KEC SMD or Through Hole | KTC3112B.pdf | |
![]() | CE1J470MKHANG | CE1J470MKHANG SANYO SMD | CE1J470MKHANG.pdf | |
![]() | MH11067-PH1 | MH11067-PH1 FOXCONN SMD or Through Hole | MH11067-PH1.pdf |