창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4D28-2.2UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4D28-2.2UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4D28-2.2UH | |
| 관련 링크 | 4D28-2, 4D28-2.2UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USP7766 | NTC Thermistor 10k Pipe Sensor Assembly | USP7766.pdf | |
![]() | 12018831 | 12018831 MENTOR SMD or Through Hole | 12018831.pdf | |
![]() | 292D106X9010P2T E3 | 292D106X9010P2T E3 VISHAY PSIZE | 292D106X9010P2T E3.pdf | |
![]() | FMB7850EV3.1 | FMB7850EV3.1 INTEL BGA | FMB7850EV3.1.pdf | |
![]() | MC10H107LDS | MC10H107LDS MOTO CDIP | MC10H107LDS.pdf | |
![]() | MAX765EPAQ | MAX765EPAQ DIP- MAX | MAX765EPAQ.pdf | |
![]() | 2SB631F | 2SB631F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB631F.pdf | |
![]() | JPJ1689 | JPJ1689 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ1689.pdf | |
![]() | BYT60-800M | BYT60-800M PHILIPS SMD or Through Hole | BYT60-800M.pdf | |
![]() | VH9AD 4274 | VH9AD 4274 ORIGINAL SMD or Through Hole | VH9AD 4274.pdf | |
![]() | 39-29-1188 | 39-29-1188 MOLEX NA | 39-29-1188.pdf |