창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4B06B-DF1-160LF**MN-FLEX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4B06B-DF1-160LF**MN-FLEX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4B06B-DF1-160LF**MN-FLEX | |
관련 링크 | 4B06B-DF1-160L, 4B06B-DF1-160LF**MN-FLEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1E153K | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E153K.pdf | |
![]() | MCR18EZHF9311 | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF9311.pdf | |
![]() | 543258 | 543258 nxp SMD or Through Hole | 543258.pdf | |
![]() | T496X686K010AT | T496X686K010AT KEMET SMD | T496X686K010AT.pdf | |
![]() | SP2328SO-C | SP2328SO-C sp SOP18 | SP2328SO-C.pdf | |
![]() | HL6312G-A | HL6312G-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6312G-A.pdf | |
![]() | MIC38HC43-1BM | MIC38HC43-1BM MOT SOP-14 | MIC38HC43-1BM.pdf | |
![]() | BZX55C24V-TAP | BZX55C24V-TAP VISHAY DO-35 | BZX55C24V-TAP.pdf | |
![]() | 2x3x4WC | 2x3x4WC YJ SMD or Through Hole | 2x3x4WC.pdf | |
![]() | NMP437X053 | NMP437X053 CCONT BGA | NMP437X053.pdf | |
![]() | K4H511638C-TCBO | K4H511638C-TCBO SAMSUNG TSSOP | K4H511638C-TCBO.pdf |