창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4B06B-540-095/095 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4B06B-540-x | |
3D 모델 | 4B06B-540-VB01.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 1 | |
응용 제품 | Telecom | |
패키지/케이스 | 13-SIP 모듈(6 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | * | |
표준 포장 | 32 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4B06B-540-095/095 | |
관련 링크 | 4B06B-540-, 4B06B-540-095/095 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 02853.15HXRP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02853.15HXRP.pdf | |
![]() | 445C33F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F14M31818.pdf | |
![]() | YC158TJR-076K8L | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 1206 | YC158TJR-076K8L.pdf | |
![]() | 12077881 | 12077881 DELPHI con | 12077881.pdf | |
![]() | 88762-5400 | 88762-5400 MOLEX Original Package | 88762-5400.pdf | |
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![]() | L298H-5 | L298H-5 NULL NULL | L298H-5.pdf | |
![]() | TA31145FM | TA31145FM TOSHIBA SSOP | TA31145FM.pdf | |
![]() | TMS2764-2JL | TMS2764-2JL TI DIP28 | TMS2764-2JL.pdf | |
![]() | HEC3100-010020 | HEC3100-010020 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3100-010020.pdf | |
![]() | RC1812JK-0715KL | RC1812JK-0715KL YAGEO SMD | RC1812JK-0715KL.pdf | |
![]() | D65022GFE00 | D65022GFE00 NEC QFP | D65022GFE00.pdf |