창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-49.9KF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 49.9KF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | R0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 49.9KF | |
관련 링크 | 49., 49.9KF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH185A8R2DK | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A8R2DK.pdf | |
![]() | KSA733GTA | TRANS PNP 50V 0.15A TO-92 | KSA733GTA.pdf | |
![]() | 74479974133 | 330nH Shielded Multilayer Inductor 2A 69 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 74479974133.pdf | |
![]() | C5750Y5V1A107Z 2220-107Z | C5750Y5V1A107Z 2220-107Z TDK 2220 | C5750Y5V1A107Z 2220-107Z.pdf | |
![]() | NMC1206NP0121J100TRP | NMC1206NP0121J100TRP NIC RES | NMC1206NP0121J100TRP.pdf | |
![]() | 228-1277-19-0602J | 228-1277-19-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 228-1277-19-0602J.pdf | |
![]() | WSPA-AAB | WSPA-AAB AMIS SOP | WSPA-AAB.pdf | |
![]() | BD246C-S | BD246C-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246C-S.pdf | |
![]() | DF1230DS0.5V86 | DF1230DS0.5V86 HIROSE SMD or Through Hole | DF1230DS0.5V86.pdf | |
![]() | HG62G010L3FG | HG62G010L3FG HITACHI LQFP | HG62G010L3FG.pdf | |
![]() | LM385C-12 | LM385C-12 NS TO-92 | LM385C-12.pdf |