창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-489D685X96R3A1VE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 489D685X96R3A1VE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 489D685X96R3A1VE3 | |
| 관련 링크 | 489D685X96, 489D685X96R3A1VE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150FLPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150FLPAC.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000U7F8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2850K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000U7F8.pdf | |
![]() | 17833 | 17833 N/S SOP8 | 17833.pdf | |
![]() | UPD780022AGK-B10 | UPD780022AGK-B10 NEC SMD or Through Hole | UPD780022AGK-B10.pdf | |
![]() | MB8128-10P-G-R | MB8128-10P-G-R FUJITSU DIP24 | MB8128-10P-G-R.pdf | |
![]() | FBL22041BB | FBL22041BB PHILIPS QFP | FBL22041BB.pdf | |
![]() | M27C1001-15XF6 | M27C1001-15XF6 SGS SMD or Through Hole | M27C1001-15XF6.pdf | |
![]() | P30DB0900HR00G | P30DB0900HR00G ORIGINAL SMD or Through Hole | P30DB0900HR00G.pdf | |
![]() | HP2500 | HP2500 AVAGO DIP SOP | HP2500.pdf | |
![]() | SDO3316-331M-LF | SDO3316-331M-LF Coilmaster SMD or Through Hole | SDO3316-331M-LF.pdf | |
![]() | LHY3333/HO | LHY3333/HO LIGITEK SMD or Through Hole | LHY3333/HO.pdf | |
![]() | RH4-0149 02 | RH4-0149 02 NEC DIP | RH4-0149 02.pdf |