창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-489D477X9003N6VE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 489D477X9003N6VE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 489D477X9003N6VE3 | |
관련 링크 | 489D477X90, 489D477X9003N6VE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D226X9016C2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D226X9016C2TE3.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-18E-50.00000E | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT8008BI-73-18E-50.00000E.pdf | |
![]() | RC0805DR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0727K4L.pdf | |
![]() | NEC2732 | NEC2732 NEC SOP4 | NEC2732.pdf | |
![]() | RPI1251 | RPI1251 ROHM DIP-6p | RPI1251.pdf | |
![]() | K30AY/GR | K30AY/GR TOSHIBA SMD or Through Hole | K30AY/GR.pdf | |
![]() | BAS70,235 | BAS70,235 PhilipsSemiconducto NA | BAS70,235.pdf | |
![]() | MIHW3036 | MIHW3036 MINMAX SMD or Through Hole | MIHW3036.pdf | |
![]() | GRM1885C1H180FZ01D | GRM1885C1H180FZ01D muRata SMD or Through Hole | GRM1885C1H180FZ01D.pdf | |
![]() | GF-GT7600-SE-N-B1 | GF-GT7600-SE-N-B1 NVIDIA BGA | GF-GT7600-SE-N-B1.pdf | |
![]() | CD4021BE(ROHS) | CD4021BE(ROHS) TI DIP | CD4021BE(ROHS).pdf | |
![]() | HC-49/U6000.000KHZ | HC-49/U6000.000KHZ KSSELECTRONICSLTD ORIGINAL | HC-49/U6000.000KHZ.pdf |