창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-489D477X9003N3VE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 489D477X9003N3VE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 489D477X9003N3VE3 | |
관련 링크 | 489D477X90, 489D477X9003N3VE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE0805FRF470R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRF470R033L.pdf | |
![]() | RCP0505W1K00JS3 | RES SMD 1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K00JS3.pdf | |
![]() | SLP2045P | SLP2045P ORIGINAL TO- | SLP2045P.pdf | |
![]() | AN12920AAVB | AN12920AAVB PANASONIC QFP | AN12920AAVB.pdf | |
![]() | TCECT301 | TCECT301 ST PLCC68 | TCECT301.pdf | |
![]() | TCC8900G-0 | TCC8900G-0 TELECHIPS SOIC | TCC8900G-0.pdf | |
![]() | TE28F004BXT60 | TE28F004BXT60 INTEL TSOP | TE28F004BXT60.pdf | |
![]() | PNA4S53F | PNA4S53F PANASONIC SMD or Through Hole | PNA4S53F.pdf | |
![]() | 7812KC | 7812KC TES SMD or Through Hole | 7812KC.pdf | |
![]() | 1070AS-6R8N | 1070AS-6R8N TOKO SMD or Through Hole | 1070AS-6R8N.pdf | |
![]() | 1SV214(TH3,F,T) | 1SV214(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV214(TH3,F,T).pdf | |
![]() | IBM041813PQKB-5 | IBM041813PQKB-5 IBM QFP | IBM041813PQKB-5.pdf |