창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-489D474X9050B2VE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 489D474X9050B2VE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 489D474X9050B2VE3 | |
| 관련 링크 | 489D474X90, 489D474X9050B2VE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS300ASM-1 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS300ASM-1.pdf | |
![]() | CD214B-R3400 | DIODE GEN PURP 400V 3A SMB | CD214B-R3400.pdf | |
![]() | RV1206FR-07174KL | RES SMD 174K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07174KL.pdf | |
![]() | 120-01812-0881 | 120-01812-0881 JAT 3225 | 120-01812-0881.pdf | |
![]() | RK32CAY68KJ-T1 | RK32CAY68KJ-T1 KOA SMD or Through Hole | RK32CAY68KJ-T1.pdf | |
![]() | CL05222KB5NNNC | CL05222KB5NNNC ORIGINAL SAMSUNG | CL05222KB5NNNC.pdf | |
![]() | T74LS193BI | T74LS193BI ST DIP | T74LS193BI.pdf | |
![]() | X24C02S8-2.7 | X24C02S8-2.7 XICOR SOIC-8 | X24C02S8-2.7.pdf | |
![]() | LP82C21T203DQ | LP82C21T203DQ ORIGINAL SMD or Through Hole | LP82C21T203DQ.pdf | |
![]() | C37F | C37F GE STUD | C37F.pdf | |
![]() | MTAS | MTAS ORIGINAL SMD or Through Hole | MTAS.pdf | |
![]() | GF3TM | GF3TM NVIDIA BGA | GF3TM.pdf |