창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-489D334X9050B3VE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 489D334X9050B3VE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 489D334X9050B3VE3 | |
관련 링크 | 489D334X90, 489D334X9050B3VE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1206FT76K8 | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT76K8.pdf | |
![]() | CRG0201F16R2 | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F16R2.pdf | |
![]() | FN4L4M-T1B-A/JM | FN4L4M-T1B-A/JM NEC SOT-23 | FN4L4M-T1B-A/JM.pdf | |
![]() | 1SS144 | 1SS144 MDD/ DO-35 | 1SS144.pdf | |
![]() | MC13060DR2 | MC13060DR2 MOT SOP8 | MC13060DR2.pdf | |
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![]() | S93C46D47 | S93C46D47 SEIKO SMD or Through Hole | S93C46D47.pdf | |
![]() | S29GL256N11FFA02 | S29GL256N11FFA02 SPANSION BGA | S29GL256N11FFA02.pdf | |
![]() | TF268NP | TF268NP OMRON DIP | TF268NP.pdf | |
![]() | BYG10M--TR | BYG10M--TR PHILIPS DIP | BYG10M--TR.pdf | |
![]() | SIL9031CTC | SIL9031CTC SIL QFP144 | SIL9031CTC.pdf | |
![]() | U1ZB8.2 TE12L | U1ZB8.2 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U1ZB8.2 TE12L.pdf |