창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-489D334X9035A2VE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 489D334X9035A2VE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 489D334X9035A2VE3 | |
관련 링크 | 489D334X90, 489D334X9035A2VE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJT225K016RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 6.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT225K016RNJ.pdf | |
![]() | EPC2107ENGRT | TRANS GAN 3N-CH 100V BUMPED DIE | EPC2107ENGRT.pdf | |
![]() | VLS201610HBX-3R3M-1 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 252 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | VLS201610HBX-3R3M-1.pdf | |
![]() | CXD4716GB | CXD4716GB SONY BGA | CXD4716GB.pdf | |
![]() | D3020 | D3020 NEC TSSOP | D3020.pdf | |
![]() | SI4702(3X3 QFN) | SI4702(3X3 QFN) SILICONLABS SMD or Through Hole | SI4702(3X3 QFN).pdf | |
![]() | M44C510C | M44C510C ORIGINAL SMD or Through Hole | M44C510C.pdf | |
![]() | MA43000-276 | MA43000-276 M/A-COM SMD or Through Hole | MA43000-276.pdf | |
![]() | 74LS159N | 74LS159N TI PDIP | 74LS159N.pdf | |
![]() | PQVIT7C84 | PQVIT7C84 TOSHIBA QFP | PQVIT7C84.pdf | |
![]() | JZC-7FF-5V(Y) | JZC-7FF-5V(Y) HF SMD or Through Hole | JZC-7FF-5V(Y).pdf | |
![]() | GL2576-12SF8DR | GL2576-12SF8DR GLEA SOP-8 | GL2576-12SF8DR.pdf |