창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-482420001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 482420001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 482420001 | |
관련 링크 | 48242, 482420001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422CKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CKR.pdf | |
![]() | SIT3808AC-D3-33EE-19.440000Y | OSC XO 3.3V 19.44MHZ OE | SIT3808AC-D3-33EE-19.440000Y.pdf | |
![]() | PE1206JRM070R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRM070R033L.pdf | |
![]() | TNPW1210294RBETA | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210294RBETA.pdf | |
![]() | SA56004DDP-T | SA56004DDP-T NXP AN | SA56004DDP-T.pdf | |
![]() | D8891.0003 | D8891.0003 FEME SMD or Through Hole | D8891.0003.pdf | |
![]() | HIP630KB | HIP630KB INTEL SOP | HIP630KB.pdf | |
![]() | M37546G2GP#U0 | M37546G2GP#U0 RENESAS LQFP32 | M37546G2GP#U0.pdf | |
![]() | WR04X470JTL | WR04X470JTL WALSIN SMD or Through Hole | WR04X470JTL.pdf | |
![]() | MAX306CWI+(new+pb free) | MAX306CWI+(new+pb free) MAXIM DIPSOP | MAX306CWI+(new+pb free).pdf | |
![]() | TAG19F600D | TAG19F600D TAG TO-48D | TAG19F600D.pdf | |
![]() | CG6135AT | CG6135AT CYP Call | CG6135AT.pdf |