창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4820P-1-470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4820P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±1옴 | |
| 저항기 개수 | 10 | |
| 핀 개수 | 20 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SOM | |
| 크기/치수 | 0.540" L x 0.220" W(13.72mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4820P-1-470 | |
| 관련 링크 | 4820P-, 4820P-1-470 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 416F25022ALR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ALR.pdf | |
![]() | AC0603FR-0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0757K6L.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-158K | RES 158K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-158K.pdf | |
![]() | RR02J91KTB | RES 91.0K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J91KTB.pdf | |
![]() | SKM150GB12DE | SKM150GB12DE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM150GB12DE.pdf | |
![]() | CF63329APGE | CF63329APGE TI TQFP144 | CF63329APGE.pdf | |
![]() | MAX1839EEP+ | MAX1839EEP+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1839EEP+.pdf | |
![]() | XCV100E-8BGG352I | XCV100E-8BGG352I XILINX BGA | XCV100E-8BGG352I.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-2320-BTR | PFC-W1206LF-03-2320-BTR IRC SMD or Through Hole | PFC-W1206LF-03-2320-BTR.pdf | |
![]() | KIA378R06PI-U/P | KIA378R06PI-U/P KEC TO-220F-4 | KIA378R06PI-U/P.pdf | |
![]() | NX3225GA-24.540Mhz | NX3225GA-24.540Mhz NDK SMD or Through Hole | NX3225GA-24.540Mhz.pdf |