Bourns Inc. 4818P-2-122
- 제조업체 부품 번호
- 4818P-2-122
- 제조업 자
- Bourns Inc.
- 제품 카테고리
- 저항기 네트워크, 어레이
- 간단한 설명
- RES ARRAY 17 RES 1.2K OHM 18SOIC
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
4818P-2-122 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 672.12300
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 4818P-2-122 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. 4818P-2-122 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 4818P-2-122가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 4818P-2-122 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
4818P-2-122 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-4818P-2-122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4818P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 17 | |
| 핀 개수 | 18 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 18-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 18-SOM | |
| 크기/치수 | 0.490" L x 0.220" W(12.45mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4818P-2-122 | |
| 관련 링크 | 4818P-, 4818P-2-122 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
4818P-2-122 의 관련 제품
 | URY2D470MHD1TN | 47µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | URY2D470MHD1TN.pdf | |
.jpg) | RT1206DRD07270RL | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07270RL.pdf | |
 | 59070-4-T-05-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Cylinder, Threaded | 59070-4-T-05-A.pdf | |
 | DF4N60 | DF4N60 FSC TO 220 | DF4N60.pdf | |
| SP6641BEK3.3/TR | SP6641BEK3.3/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6641BEK3.3/TR.pdf | |
| HP200=HP2200 | HP200=HP2200 TI DIP8 | HP200=HP2200.pdf | |
| GL44016-35J4 | GL44016-35J4 ORIGINAL SMD | GL44016-35J4.pdf | |
| MC33274AP. | MC33274AP. MOTOROLA. SMD or Through Hole | MC33274AP..pdf | |
| 2024CME | 2024CME ORIGINAL NEW | 2024CME.pdf | |
| IXGH50N60B01 | IXGH50N60B01 IXYS SMD or Through Hole | IXGH50N60B01.pdf | |
| TCSCN1C226MDCR | TCSCN1C226MDCR SAMSUNG 16V22 | TCSCN1C226MDCR.pdf | |
| LFBKP1608HS220-T | LFBKP1608HS220-T TAIY SMD or Through Hole | LFBKP1608HS220-T.pdf |