창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4818P-2-104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4818P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 17 | |
| 핀 개수 | 18 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 18-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 18-SOM | |
| 크기/치수 | 0.490" L x 0.220" W(12.45mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4818P-2-104 | |
| 관련 링크 | 4818P-, 4818P-2-104 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0312.100HXCCP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.100HXCCP.pdf | |
![]() | AF124-JR-0715RL | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | AF124-JR-0715RL.pdf | |
![]() | DAC813KD | DAC813KD BB DIP | DAC813KD.pdf | |
![]() | C1608CH1H0R5CT | C1608CH1H0R5CT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H0R5CT.pdf | |
![]() | TR3C157M6R3E0200 | TR3C157M6R3E0200 VISHAY SMD or Through Hole | TR3C157M6R3E0200.pdf | |
![]() | DS1040Z-500+ | DS1040Z-500+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1040Z-500+.pdf | |
![]() | TL105089 | TL105089 TI SOP-8 | TL105089.pdf | |
![]() | 91930-21151LF | 91930-21151LF FCI BTB-SMD | 91930-21151LF.pdf | |
![]() | DS1110LE-60+ | DS1110LE-60+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1110LE-60+.pdf | |
![]() | PSD112-16 | PSD112-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD112-16.pdf | |
![]() | XCV2600E-7 FG1156C | XCV2600E-7 FG1156C XILINX BGA | XCV2600E-7 FG1156C.pdf | |
![]() | LT147415 | LT147415 LT SOP8 | LT147415.pdf |