창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4816P-R2R-503LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R/2R Series Datasheet | |
3D 모델 | 4816P.stp | |
PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4800P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | R2R 사다리 | |
저항(옴) | 50k, 100k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 16 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 125mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
높이 | 0.085"(2.16mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4816P-R2R-503LF | |
관련 링크 | 4816P-R2R, 4816P-R2R-503LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121BM1-030.0000 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM1-030.0000.pdf | |
![]() | HMC658LP2ETR | RF Attenuator 20dB ±2dB 0 ~ 25GHz 50 Ohm 6-TDFN Exposed Pad | HMC658LP2ETR.pdf | |
![]() | 882N-1AH-S-DC5V | 882N-1AH-S-DC5V ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1AH-S-DC5V.pdf | |
![]() | W45NM60Z | W45NM60Z ST TO-3P | W45NM60Z.pdf | |
![]() | ST1S30IPUR | ST1S30IPUR STM DFN8(4x4mm) | ST1S30IPUR.pdf | |
![]() | LM1117T-1.8/3.3 | LM1117T-1.8/3.3 NS DIP | LM1117T-1.8/3.3.pdf | |
![]() | STP11NM60A | STP11NM60A ST TO-220 | STP11NM60A.pdf | |
![]() | TDA8559T/N1(SMD) D/C99 | TDA8559T/N1(SMD) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TDA8559T/N1(SMD) D/C99.pdf | |
![]() | GP320 | GP320 ORIGINAL DIP | GP320.pdf | |
![]() | HEC4050BDB | HEC4050BDB PHI DIP-16 | HEC4050BDB.pdf | |
![]() | STR5641 | STR5641 SANKEN ZIP | STR5641.pdf |