창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4816P-P20-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4816P-P20-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4816P-P20-000 | |
관련 링크 | 4816P-P, 4816P-P20-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA22X7R2A225KNU06 | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22X7R2A225KNU06.pdf | ||
416F52035IDR | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035IDR.pdf | ||
SCEP134H-3R6 | 3.6µH Shielded Inductor 10A 12 mOhm Max Nonstandard | SCEP134H-3R6.pdf | ||
RT0402CRD0718RL | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0718RL.pdf | ||
EBWB-MR0005FE | RES SMD 0.0005 OHM 1% 6W 5930 | EBWB-MR0005FE.pdf | ||
W25X80=PM25LV080 | W25X80=PM25LV080 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=PM25LV080.pdf | ||
KSC2785-GTA | KSC2785-GTA SMG TO-92S | KSC2785-GTA.pdf | ||
PIC14000-I/SS | PIC14000-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC14000-I/SS.pdf | ||
L1206-10UH | L1206-10UH ORIGINAL FH | L1206-10UH.pdf | ||
SRA860G | SRA860G ORIGINAL TO-220 | SRA860G.pdf | ||
SJ801 | SJ801 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ801.pdf | ||
LB11889 | LB11889 SANYO SOP | LB11889.pdf |