창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4816P-1-751 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4800P Series | |
3D 모델 | 4816P.stp | |
PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4800P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 750 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 8 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
높이 | 0.085"(2.16mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4816P-1-751 | |
관련 링크 | 4816P-, 4816P-1-751 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B37987M5224K051 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M5224K051.pdf | |
![]() | 62A11-02-P | ENCODER OPT 1/2" 32POS PB PC MNT | 62A11-02-P.pdf | |
![]() | DS1003-33 | DS1003-33 DALLAS DIP8 | DS1003-33.pdf | |
![]() | AXQ6.3 | AXQ6.3 IBM BGA | AXQ6.3.pdf | |
![]() | TC3162L2M | TC3162L2M RALINK BGA | TC3162L2M.pdf | |
![]() | BQ29413 | BQ29413 TI 8SM8 8TSSOP | BQ29413.pdf | |
![]() | DL5819-TP | DL5819-TP MICROCOMMERCIALCOMP DL5819Series1A40 | DL5819-TP.pdf | |
![]() | TDF8591TH/N1 | TDF8591TH/N1 NXP SOP24 | TDF8591TH/N1.pdf | |
![]() | CY10E474L-70 | CY10E474L-70 CYPRESS DIP | CY10E474L-70.pdf | |
![]() | 1MBI600PX120 | 1MBI600PX120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600PX120.pdf | |
![]() | VI-25N-EY | VI-25N-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-25N-EY.pdf | |
![]() | FH12F-25S-0.5SH(63) | FH12F-25S-0.5SH(63) HRS SMD or Through Hole | FH12F-25S-0.5SH(63).pdf |