창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4816P-1-682LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4816P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012  | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4816P-1-682LF | |
| 관련 링크 | 4816P-1, 4816P-1-682LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | DSC1001DI1-075.0000 | 75MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-075.0000.pdf | |
![]()  | DM15T7V5 | DM15T7V5 DIODES SMD or Through Hole | DM15T7V5.pdf | |
![]()  | HN29V1G9T30V | HN29V1G9T30V REN TSOP1 | HN29V1G9T30V.pdf | |
![]()  | PC4N32V | PC4N32V SHARP DIP | PC4N32V.pdf | |
![]()  | CF442CN | CF442CN NS DIP8 | CF442CN.pdf | |
![]()  | SAA7194H/V1 | SAA7194H/V1 PHILIPS QFP | SAA7194H/V1.pdf | |
![]()  | S1D15202F00C100 | S1D15202F00C100 EPSON SMD or Through Hole | S1D15202F00C100.pdf | |
![]()  | TBB1016 | TBB1016 HITACHI SOT-363 | TBB1016.pdf | |
![]()  | VDZ8.2B T2R | VDZ8.2B T2R ROHM VMD2 | VDZ8.2B T2R.pdf | |
![]()  | SSM60T03GS | SSM60T03GS SILICON/ TO-263 | SSM60T03GS.pdf | |
![]()  | XC4010XLHQ208-3C | XC4010XLHQ208-3C XILINX QFP | XC4010XLHQ208-3C.pdf |