창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4816P-1-502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4800P Series | |
3D 모델 | 4816P.stp | |
PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4800P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 5k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 8 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
높이 | 0.085"(2.16mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4816P-1-502 | |
관련 링크 | 4816P-, 4816P-1-502 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C317C200J5G5TA | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C200J5G5TA.pdf | |
![]() | VLF4010ST-3R3M1R2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 100 mOhm Max Nonstandard | VLF4010ST-3R3M1R2.pdf | |
![]() | AC0603FR-0743KL | RES SMD 43K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0743KL.pdf | |
![]() | 26-03-3071 | 26-03-3071 MOLEX SMD or Through Hole | 26-03-3071.pdf | |
![]() | 1-822-003-11 | 1-822-003-11 ORIGINAL NA | 1-822-003-11.pdf | |
![]() | MT56A/LF | MT56A/LF PHI SSOP-5.2-24P | MT56A/LF.pdf | |
![]() | G3MC-201PL-VD-DC5V | G3MC-201PL-VD-DC5V OMRON DIPSMD | G3MC-201PL-VD-DC5V.pdf | |
![]() | AL02BT8N2 | AL02BT8N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL02BT8N2.pdf | |
![]() | T520B227M2R5AT035 | T520B227M2R5AT035 KEMET SMD or Through Hole | T520B227M2R5AT035.pdf | |
![]() | CE8808C28M | CE8808C28M CHIPOWER SOT23-3 | CE8808C28M.pdf | |
![]() | HSP50214BVC0 | HSP50214BVC0 HARRIS QFP | HSP50214BVC0.pdf | |
![]() | S3F84U8 | S3F84U8 SAMSUNG QFP | S3F84U8.pdf |