창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4814P-1-272LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4814P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOM | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4814P-1-272LF | |
| 관련 링크 | 4814P-1, 4814P-1-272LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A390KBLAT4X | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A390KBLAT4X.pdf | |
![]() | LD7809AL | LD7809AL ORIGINAL SMD or Through Hole | LD7809AL.pdf | |
![]() | IL358C | IL358C VIS SOP-8 | IL358C.pdf | |
![]() | MC100EP16VADG | MC100EP16VADG ONS Call | MC100EP16VADG.pdf | |
![]() | RT1N234U | RT1N234U MITSUBISH SMD or Through Hole | RT1N234U.pdf | |
![]() | MAY-FH001-T002 | MAY-FH001-T002 MURATA SMD or Through Hole | MAY-FH001-T002.pdf | |
![]() | BZX84-C13 13V | BZX84-C13 13V PHILIPS SOT-23 | BZX84-C13 13V.pdf | |
![]() | 25640AN-10SU-1.8 | 25640AN-10SU-1.8 ATMEL SOP-8 | 25640AN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | 3386U-1-201LF | 3386U-1-201LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386U-1-201LF.pdf | |
![]() | E28F008SA-85L | E28F008SA-85L INTEL TSSOP | E28F008SA-85L.pdf | |
![]() | XC3042PQ100-125 | XC3042PQ100-125 XILINX QFP100 | XC3042PQ100-125.pdf | |
![]() | AM29F800BT-55FC | AM29F800BT-55FC AMD TSOP | AM29F800BT-55FC.pdf |