창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-480TBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 480TBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 480TBGA | |
| 관련 링크 | 480T, 480TBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0239.400HXEP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0239.400HXEP.pdf | |
![]() | 416F26012IST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012IST.pdf | |
![]() | HAL566SFE | HAL566SFE micronas SMD or Through Hole | HAL566SFE.pdf | |
![]() | TPA1180P | TPA1180P ST DIP-16 | TPA1180P.pdf | |
![]() | TSV6292AID | TSV6292AID ST SO-8 | TSV6292AID.pdf | |
![]() | MD8155H/B C | MD8155H/B C INTEL DIP | MD8155H/B C.pdf | |
![]() | P6SMBJ27A RP | P6SMBJ27A RP LITTELFUSE SMB | P6SMBJ27A RP.pdf | |
![]() | TPM2S471P105R | TPM2S471P105R TKS 0805T | TPM2S471P105R.pdf | |
![]() | HA4-5221/883 | HA4-5221/883 ORIGINAL LCC | HA4-5221/883.pdf | |
![]() | ABC2-4.000MHZ-4T | ABC2-4.000MHZ-4T ABRACON CALL | ABC2-4.000MHZ-4T.pdf | |
![]() | ES2808S | ES2808S ESS TQFP | ES2808S.pdf | |
![]() | KB-2785YD | KB-2785YD NSC NULL | KB-2785YD.pdf |