창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-47K-0.25-MF-1%-100ppm- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 47K-0.25-MF-1%-100ppm- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 47K-0.25-MF-1%-100ppm- | |
| 관련 링크 | 47K-0.25-MF-1, 47K-0.25-MF-1%-100ppm- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LDB18869M10G-120 | LDB18869M10G-120 MURATA SMD or Through Hole | LDB18869M10G-120.pdf | |
![]() | UPD789072MC-045-5A4 | UPD789072MC-045-5A4 NEC SOP-8 | UPD789072MC-045-5A4.pdf | |
![]() | LTM170E8-L01-L | LTM170E8-L01-L SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM170E8-L01-L.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | LM4674TLX/NOPB | LM4674TLX/NOPB NS QFN | LM4674TLX/NOPB.pdf | |
![]() | TLP250(F)/TOS | TLP250(F)/TOS TOS SMD or Through Hole | TLP250(F)/TOS.pdf | |
![]() | C410C681K1R5CA | C410C681K1R5CA KEMET SMD or Through Hole | C410C681K1R5CA.pdf | |
![]() | MG80386-16/B 5962-8766801MXA | MG80386-16/B 5962-8766801MXA INTEL PGA | MG80386-16/B 5962-8766801MXA.pdf | |
![]() | UMR1A101MDD | UMR1A101MDD nichicon SMD or Through Hole | UMR1A101MDD.pdf | |
![]() | PL673-75OC-AOR | PL673-75OC-AOR PHASELIN SOP8 | PL673-75OC-AOR.pdf | |
![]() | K9WAG08U1D-SIBO | K9WAG08U1D-SIBO ORIGINAL SMD or Through Hole | K9WAG08U1D-SIBO.pdf | |
![]() | FP6146-36C8GTR | FP6146-36C8GTR Fitipower SC82-4 | FP6146-36C8GTR.pdf |