창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-477XMPL002MG19R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 211.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 477XMPL002MG19R | |
| 관련 링크 | 477XMPL00, 477XMPL002MG19R 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | MB652682 | MB652682 FUJ DIP-64P | MB652682.pdf | |
![]() | KCAC0AC00M-A504 | KCAC0AC00M-A504 SAMSUNG FBGA | KCAC0AC00M-A504.pdf | |
![]() | IRFR7416 | IRFR7416 IR SO-8 | IRFR7416.pdf | |
![]() | 41159 | 41159 SSSB SSOP56 | 41159.pdf | |
![]() | STRG9656/STRG8656 | STRG9656/STRG8656 SK TO-220 | STRG9656/STRG8656.pdf | |
![]() | S505-1A | S505-1A BUSSMANN SMD or Through Hole | S505-1A.pdf | |
![]() | DM74ALS74BNT | DM74ALS74BNT ORIGINAL DIP | DM74ALS74BNT.pdf | |
![]() | CY8C24423A-24LTXC | CY8C24423A-24LTXC CYPRESS QFN | CY8C24423A-24LTXC.pdf | |
![]() | NE3005B | NE3005B NEC SMD | NE3005B.pdf | |
![]() | BYV26D.113 | BYV26D.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BYV26D.113.pdf | |
![]() | CL32B106KONE | CL32B106KONE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B106KONE.pdf |