창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-476XMPL6R3MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.1164옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 476XMPL6R3MG19 | |
| 관련 링크 | 476XMPL6, 476XMPL6R3MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2687EVKIT+ | EVAL KIT MAX2687 | MAX2687EVKIT+.pdf | |
![]() | S1M8838X01-N070 | S1M8838X01-N070 SAMSUNG QFN | S1M8838X01-N070.pdf | |
![]() | M5L8049-138-6 | M5L8049-138-6 MIT DIP-40 | M5L8049-138-6.pdf | |
![]() | CTS5ACB324M00000 | CTS5ACB324M00000 CTS SMD or Through Hole | CTS5ACB324M00000.pdf | |
![]() | LA5658 | LA5658 n/s DIP-12 | LA5658.pdf | |
![]() | CD7232CP | CD7232CP HUAJING DIP | CD7232CP.pdf | |
![]() | MAX674CPA/EPA | MAX674CPA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX674CPA/EPA.pdf | |
![]() | E6D-CWZ1E 4000-6000PR | E6D-CWZ1E 4000-6000PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6D-CWZ1E 4000-6000PR.pdf | |
![]() | FDC86244_NL | FDC86244_NL FAIRCHILD SOT-23-6 | FDC86244_NL.pdf | |
![]() | 0534750708+ | 0534750708+ MOLEX SMD or Through Hole | 0534750708+.pdf | |
![]() | E2A-M30LN30-WP-B1-2M | E2A-M30LN30-WP-B1-2M Omron SMD or Through Hole | E2A-M30LN30-WP-B1-2M.pdf |