창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-476XMPL010MG19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.1164옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 476XMPL010MG19 | |
관련 링크 | 476XMPL0, 476XMPL010MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | 82V3280DQG | 82V3280DQG IDT SMD or Through Hole | 82V3280DQG.pdf | |
![]() | 314-BIN | 314-BIN M SMD or Through Hole | 314-BIN.pdf | |
![]() | RT9919PS | RT9919PS RT SOP8 | RT9919PS.pdf | |
![]() | TC9163 | TC9163 TOS SOP | TC9163.pdf | |
![]() | 1303-W | 1303-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1303-W.pdf | |
![]() | IRF9640NS | IRF9640NS IR SMD or Through Hole | IRF9640NS.pdf | |
![]() | PBMA-N1D | PBMA-N1D n/a BGA | PBMA-N1D.pdf | |
![]() | ALC5622/QFN32 | ALC5622/QFN32 REALTEK QFN | ALC5622/QFN32.pdf | |
![]() | RB156L-40 TE25 | RB156L-40 TE25 ROHM 1808 | RB156L-40 TE25.pdf | |
![]() | HD6433929TA69F | HD6433929TA69F Shindeng QFP | HD6433929TA69F.pdf | |
![]() | BZX55C30TAP | BZX55C30TAP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX55C30TAP.pdf | |
![]() | B674F-2 | B674F-2 CRYDOM MODULE | B674F-2.pdf |