창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-475K63D15L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 475K63D15L4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 475K63D15L4 | |
| 관련 링크 | 475K63, 475K63D15L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RT114005 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | RT114005.pdf | ||
![]() | CAT93C46VI-6173 | CAT93C46VI-6173 CSI SOP8 | CAT93C46VI-6173.pdf | |
![]() | C2012COG1H220JT | C2012COG1H220JT TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H220JT.pdf | |
![]() | 5221111-1 | 5221111-1 TECONNECTIVITY CALL | 5221111-1.pdf | |
![]() | MB85RS64A | MB85RS64A Fujitsu SOP-8 | MB85RS64A.pdf | |
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![]() | TCSCS1D106M | TCSCS1D106M SAM SMD or Through Hole | TCSCS1D106M.pdf | |
![]() | TPA6047A4RHBTG4 | TPA6047A4RHBTG4 TEXAS VQFN-32 | TPA6047A4RHBTG4.pdf | |
![]() | HG10-AB0100 | HG10-AB0100 HYUPJIN SMD or Through Hole | HG10-AB0100.pdf | |
![]() | B1215XM-2W | B1215XM-2W MICRODC SMD or Through Hole | B1215XM-2W.pdf | |
![]() | GSD3TP60911S | GSD3TP60911S SIRF BGA | GSD3TP60911S.pdf | |
![]() | SAKC868-1SR | SAKC868-1SR Infineon SSOP | SAKC868-1SR.pdf |