창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-475AVG160MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | AVG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 42.3284옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 720mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.532"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 475AVG160MFBJ | |
| 관련 링크 | 475AVG1, 475AVG160MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACT7-30E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACT7-30E.pdf | |
![]() | CMF60390R00JHEK | RES 390 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60390R00JHEK.pdf | |
![]() | EL2140CSB | EL2140CSB EL SOP-8 | EL2140CSB.pdf | |
![]() | RT9170A.1.2-3.3V | RT9170A.1.2-3.3V RTCHTEK SOT-25 SOT-89 | RT9170A.1.2-3.3V.pdf | |
![]() | BY459-1500,127 | BY459-1500,127 NXP SMD or Through Hole | BY459-1500,127.pdf | |
![]() | DF2S6.8FSTTO | DF2S6.8FSTTO TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FSTTO.pdf | |
![]() | EPM610DM | EPM610DM ALTERA DIP | EPM610DM.pdf | |
![]() | HB-1S1608-800JT | HB-1S1608-800JT CERATECH SMD | HB-1S1608-800JT.pdf | |
![]() | 43703 | 43703 INTESIL QFN | 43703.pdf | |
![]() | AA002360G | AA002360G NAVMAN Tube 20 | AA002360G.pdf | |
![]() | HN58X2564TIE | HN58X2564TIE RENESAS TSSOP-8 | HN58X2564TIE.pdf | |
![]() | OPA2357(BBG) | OPA2357(BBG) TI MSSOP10 | OPA2357(BBG).pdf |