창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-474 CL23BII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 474 CL23BII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 474 CL23BII | |
| 관련 링크 | 474 C, 474 CL23BII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5ET 3.15 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 5ET 3.15.pdf | |
![]() | IDT70V06S25J | IDT70V06S25J IDT PLCC | IDT70V06S25J.pdf | |
![]() | QM300HA-H/HB | QM300HA-H/HB MITSUBISHIPRX 300A 600V 1U | QM300HA-H/HB.pdf | |
![]() | 10K 5% 0805 | 10K 5% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K 5% 0805.pdf | |
![]() | IDT23S09-1HDCG | IDT23S09-1HDCG IDT SMD or Through Hole | IDT23S09-1HDCG.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA004-I/M | PIC24FJ64GA004-I/M MICROCHIP QFN | PIC24FJ64GA004-I/M.pdf | |
![]() | 65.61.8.400 | 65.61.8.400 ORIGINAL DIP-SOP | 65.61.8.400.pdf | |
![]() | RCY | RCY ORIGINAL SOT-353 | RCY.pdf | |
![]() | THT-14-423-10 | THT-14-423-10 BRADYCORP SMD or Through Hole | THT-14-423-10.pdf | |
![]() | EDI88128 | EDI88128 ORIGINAL DIP32 | EDI88128.pdf | |
![]() | MAX1102EUA+ | MAX1102EUA+ MAXIM uMAX | MAX1102EUA+.pdf | |
![]() | PEEL18CV8-15 | PEEL18CV8-15 MOT DIP-64 | PEEL18CV8-15.pdf |