창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4726-150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4726(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4726 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 공기 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 140 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.220" L x 0.175" W(5.59mm x 4.44mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.19mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4726-150 1000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4726-150 | |
| 관련 링크 | 4726, 4726-150 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC2425W4URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425W4URH.pdf | |
![]() | LT1S13-4J-UBC1-T01 | LT1S13-4J-UBC1-T01 ACCEPTED LED | LT1S13-4J-UBC1-T01.pdf | |
![]() | IS41C1600S-50T | IS41C1600S-50T ORIGINAL SMD or Through Hole | IS41C1600S-50T.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-25 | MT47H128M16HG-25 MICRON FBGA | MT47H128M16HG-25.pdf | |
![]() | PLB16M300A1 | PLB16M300A1 POSITRONICINDUSTRIES SMD or Through Hole | PLB16M300A1.pdf | |
![]() | 215CDBBKA13FG X2600 | 215CDBBKA13FG X2600 ATI BGA | 215CDBBKA13FG X2600.pdf | |
![]() | IRFBF30G | IRFBF30G IR TO-220 | IRFBF30G.pdf | |
![]() | R4D263238IVC50 | R4D263238IVC50 ORIGINAL SMD or Through Hole | R4D263238IVC50.pdf | |
![]() | VDI75-06P1 | VDI75-06P1 IXYS SMD or Through Hole | VDI75-06P1.pdf | |
![]() | MSM-6245-0-409CSP-TR-07-65NM | MSM-6245-0-409CSP-TR-07-65NM Qualcomm IC Chipset Solution | MSM-6245-0-409CSP-TR-07-65NM.pdf |