창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-470UF 10V 10X21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 470UF 10V 10X21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 470UF 10V 10X21 | |
관련 링크 | 470UF 10V, 470UF 10V 10X21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 24.0000MA20W-P3 | 24MHz ±20ppm 수정 11pF 60옴 -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MA20W-P3.pdf | ||
416F37033CKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CKT.pdf | ||
RG2012V-752-D-T5 | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-752-D-T5.pdf | ||
Y11721K80000T0R | RES SMD 1.8KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11721K80000T0R.pdf | ||
MNR14ERAPJ751 | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206 | MNR14ERAPJ751.pdf | ||
HWD1117R-ADJ | HWD1117R-ADJ AAC SOT89 | HWD1117R-ADJ.pdf | ||
5ET6.3-R | 5ET6.3-R BEL SMD or Through Hole | 5ET6.3-R.pdf | ||
474080001 | 474080001 MOLEX SMD or Through Hole | 474080001.pdf | ||
TESVP1A475M8R | TESVP1A475M8R NEC SMD or Through Hole | TESVP1A475M8R.pdf | ||
SST30VR021-500-C-EH | SST30VR021-500-C-EH SST TSOP-54 | SST30VR021-500-C-EH.pdf | ||
M5M6165FP | M5M6165FP MIT SMD | M5M6165FP.pdf | ||
XPCGRN-L1-G40-P2-0-01 | XPCGRN-L1-G40-P2-0-01 NXP SOT223 | XPCGRN-L1-G40-P2-0-01.pdf |