창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-47018-4001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 47018-4001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 47018-4001 | |
관련 링크 | 47018-, 47018-4001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL205016223E3 | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 20 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205016223E3.pdf | |
![]() | MKP1839410165 | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.256" Dia x 0.551" L (6.50mm x 14.00mm) | MKP1839410165.pdf | |
![]() | C3880S | C3880S CS SOT-23 | C3880S.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-1G9600-B2BW-Z | FAR-F6EB-1G9600-B2BW-Z Fujitsu SMD or Through Hole | FAR-F6EB-1G9600-B2BW-Z.pdf | |
![]() | XCS40XL/BG256AKP | XCS40XL/BG256AKP XILINK BGA | XCS40XL/BG256AKP.pdf | |
![]() | SFH235 | SFH235 OSRAM DIP | SFH235.pdf | |
![]() | 90122-0765 | 90122-0765 MOLEX ORIGINAL | 90122-0765.pdf | |
![]() | BZY93C8V2 | BZY93C8V2 PHI SMD or Through Hole | BZY93C8V2.pdf | |
![]() | P80C652EBA | P80C652EBA PHILIPS PLCC | P80C652EBA.pdf | |
![]() | TSC918CPA | TSC918CPA TC DIP8 | TSC918CPA.pdf | |
![]() | A30R+ | A30R+ TOSHIBA SMD or Through Hole | A30R+.pdf | |
![]() | K4S641632D-UC70 | K4S641632D-UC70 SAMSUNG TSOP | K4S641632D-UC70.pdf |