창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4700UF-16V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4700UF-16V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4700UF-16V | |
관련 링크 | 4700UF, 4700UF-16V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005CH1H181K050BA | 180pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H181K050BA.pdf | |
![]() | VRR60L474KWA | 0.47µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.550" L x 0.375" W(13.97mm x 9.52mm) | VRR60L474KWA.pdf | |
![]() | TH3B335M016D3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M016D3000.pdf | |
![]() | SR1206FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | SR1206FR-0749R9L.pdf | |
![]() | NXP-HEF4001BP | NXP-HEF4001BP NXP DIP-14 | NXP-HEF4001BP.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.6B | UDZS TE-17 3.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.6B.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-50M000000 | CB3LV-3C-50M000000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3C-50M000000.pdf | |
![]() | GD4069UBI | GD4069UBI GOLDSTAR DIP16 | GD4069UBI.pdf | |
![]() | AD7643BCPZRL | AD7643BCPZRL ADI LFCSP-48 | AD7643BCPZRL.pdf | |
![]() | BK2125HS-750TL/F | BK2125HS-750TL/F BKHS-TL/F SMD or Through Hole | BK2125HS-750TL/F.pdf | |
![]() | CLA5104-2MA | CLA5104-2MA GPS DIP | CLA5104-2MA.pdf | |
![]() | MIC2550BTSTR | MIC2550BTSTR MICREL TSSOP | MIC2550BTSTR.pdf |