창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-47-10DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 47-10DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 47-10DB | |
관련 링크 | 47-1, 47-10DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT155R6YA474ME01D | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155R6YA474ME01D.pdf | |
![]() | BLM18BD601BH1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Power Line 200mA 1 Lines 650 mOhm DCR -55°C ~ 150°C | BLM18BD601BH1D.pdf | |
![]() | RP73D1J374RBTG | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J374RBTG.pdf | |
![]() | RCP2512W43R0JTP | RES SMD 43 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W43R0JTP.pdf | |
![]() | 68X60004 | 68X60004 TI SOP-20 | 68X60004.pdf | |
![]() | TPA032D02 | TPA032D02 TI SOP-48 | TPA032D02.pdf | |
![]() | LE75D122BTC | LE75D122BTC LEGERITY QFP44 | LE75D122BTC.pdf | |
![]() | SPLC086A-C | SPLC086A-C SU SMD or Through Hole | SPLC086A-C.pdf | |
![]() | CM1232 | CM1232 CM DIP | CM1232.pdf | |
![]() | PAB-02 | PAB-02 Mindman SMD or Through Hole | PAB-02.pdf | |
![]() | MAX6354LTUK+T | MAX6354LTUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX6354LTUK+T.pdf | |
![]() | MAB8461P W223 | MAB8461P W223 PHI DIP28 | MAB8461P W223.pdf |