창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-46PB23D06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 46PB23D06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 46PB23D06 | |
| 관련 링크 | 46PB2, 46PB23D06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G1E153J | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1E153J.pdf | |
![]() | RG2012P-4120-B-T5 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4120-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B1K30GEC | RES SMD 1.3K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K30GEC.pdf | |
![]() | APE6809N-D-HF | APE6809N-D-HF APEC SMD or Through Hole | APE6809N-D-HF.pdf | |
![]() | RE03B | RE03B PIR DIP | RE03B.pdf | |
![]() | ST16C550DCJ | ST16C550DCJ EXAR PLCC | ST16C550DCJ.pdf | |
![]() | DK-43WQH-1788 | DK-43WQH-1788 Future SMD or Through Hole | DK-43WQH-1788.pdf | |
![]() | DS30693Y5S271M50 | DS30693Y5S271M50 MURATA SMD or Through Hole | DS30693Y5S271M50.pdf | |
![]() | TDF8599BTH/N1,518 | TDF8599BTH/N1,518 NXP SOT851 | TDF8599BTH/N1,518.pdf | |
![]() | Z8930212PSC | Z8930212PSC ZILOG DIP | Z8930212PSC.pdf | |
![]() | LP3875ES-2.5 NOPB | LP3875ES-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3875ES-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | VCO25231-2040 | VCO25231-2040 MKT SMD or Through Hole | VCO25231-2040.pdf |