창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-46ND004-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 46ND004-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 46ND004-P | |
| 관련 링크 | 46ND0, 46ND004-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 1PMT4626C/TR13 | DIODE ZENER 5.6V 1W DO216 | 1PMT4626C/TR13.pdf | |
![]() | JRC4558T | JRC4558T JRC CAN8 | JRC4558T.pdf | |
![]() | C315C220J1G5TA7303 | C315C220J1G5TA7303 Kemet SMD or Through Hole | C315C220J1G5TA7303.pdf | |
![]() | 1H89G | 1H89G MOTOROLA BGA | 1H89G.pdf | |
![]() | PTN3311D,118 | PTN3311D,118 NXP SOP-8 | PTN3311D,118.pdf | |
![]() | MB386 | MB386 ORIGINAL ZIP | MB386.pdf | |
![]() | CLT86017PR | CLT86017PR LINEAR QFP | CLT86017PR.pdf | |
![]() | 51103-0800. | 51103-0800. MOLEX SMD or Through Hole | 51103-0800..pdf | |
![]() | LM1036AF | LM1036AF NS DIP | LM1036AF.pdf | |
![]() | BC1602BFPFCW13 | BC1602BFPFCW13 BOLYMIN SMD or Through Hole | BC1602BFPFCW13.pdf | |
![]() | MM74C08N. | MM74C08N. NS DIP14 | MM74C08N..pdf |