창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-46891 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 46891 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 46891 | |
관련 링크 | 468, 46891 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206WRC0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0735R7L.pdf | |
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![]() | TPS62229DDCTG4 | TPS62229DDCTG4 TI SOT23-5 | TPS62229DDCTG4.pdf | |
![]() | MGI1-S002MSRTR | MGI1-S002MSRTR HALO SOP14 | MGI1-S002MSRTR.pdf | |
![]() | B51336A5148D | B51336A5148D ORIGINAL SMD or Through Hole | B51336A5148D.pdf | |
![]() | SA12014AD1 | SA12014AD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA12014AD1.pdf | |
![]() | GL512N11FFIS1 | GL512N11FFIS1 SPANSION BGA | GL512N11FFIS1.pdf | |
![]() | X28C64FMB-25 | X28C64FMB-25 XICOR SMD or Through Hole | X28C64FMB-25.pdf |