창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4680-5.0YM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4680-5.0YM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4680-5.0YM | |
관련 링크 | 4680-5, 4680-5.0YM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CR0603-FX-9100ELF | RES SMD 910 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-9100ELF.pdf | ||
EZR32LG330F128R61G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R61G-B0R.pdf | ||
MAX4184ESD | MAX4184ESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX4184ESD.pdf | ||
IC80-B-V17 | IC80-B-V17 MEDELI SOP44 | IC80-B-V17.pdf | ||
NCF50J333TR | NCF50J333TR NIC SMD or Through Hole | NCF50J333TR.pdf | ||
SCI-1602 | SCI-1602 ORIGINAL SOP-20 | SCI-1602.pdf | ||
SA58700X08-Y080 | SA58700X08-Y080 SAMSUNG BGA | SA58700X08-Y080.pdf | ||
TLP174G/GA | TLP174G/GA JAPAN SOP-4 | TLP174G/GA.pdf | ||
TS2000F | TS2000F LM SMD or Through Hole | TS2000F.pdf | ||
ECHU1C222GX | ECHU1C222GX ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1C222GX.pdf | ||
AS385B5-1.2 | AS385B5-1.2 ALPHA SMD or Through Hole | AS385B5-1.2.pdf | ||
HY5DU5732222AFM-33 | HY5DU5732222AFM-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5DU5732222AFM-33.pdf |