창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-46702.5NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 46702.5NR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 46702.5NR | |
| 관련 링크 | 46702, 46702.5NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805Y153K5RACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805Y153K5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3CLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CLBAP.pdf | |
![]() | ASMCI-0603-100M-T | 10µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 900 mOhm 0603 (1608 Metric) | ASMCI-0603-100M-T.pdf | |
![]() | MAX260BENG+ | MAX260BENG+ Maxim SMD or Through Hole | MAX260BENG+.pdf | |
![]() | TSM1A503F4002R2 | TSM1A503F4002R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1A503F4002R2.pdf | |
![]() | A3060A1 | A3060A1 HARRIS SMD | A3060A1.pdf | |
![]() | 1PS76SB30 | 1PS76SB30 NXP SMDO603 | 1PS76SB30.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01.151 | LPC2136FBD64/01.151 NXP SMD or Through Hole | LPC2136FBD64/01.151.pdf | |
![]() | LE88CLPM-QP21 | LE88CLPM-QP21 INTEL BGA | LE88CLPM-QP21.pdf | |
![]() | DSEC6012A | DSEC6012A National 48-TQFP | DSEC6012A.pdf | |
![]() | SD57170 | SD57170 TOS SMD or Through Hole | SD57170.pdf |