창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-467-00-1AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 467-00-1AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 467-00-1AS | |
| 관련 링크 | 467-00, 467-00-1AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR61C106KE15L | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C106KE15L.pdf | |
![]() | SIT8008BC-83-33E-30.0000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8008BC-83-33E-30.0000T.pdf | |
![]() | H815R8BCA | RES 15.8 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H815R8BCA.pdf | |
![]() | B58228/R3063 | B58228/R3063 HARRIS PLCC | B58228/R3063.pdf | |
![]() | W78C32B-21 | W78C32B-21 WINBOND DIP | W78C32B-21.pdf | |
![]() | 2SB808G-SPA | 2SB808G-SPA SANYO SMD or Through Hole | 2SB808G-SPA.pdf | |
![]() | 0685-2500-01 | 0685-2500-01 BEL 1206 | 0685-2500-01.pdf | |
![]() | NZ2591J | NZ2591J HY QFP | NZ2591J.pdf | |
![]() | 500334-0168 | 500334-0168 MOLEX Connector | 500334-0168.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FG676C-ES | XC3S1500-4FG676C-ES XILINX BGA | XC3S1500-4FG676C-ES.pdf | |
![]() | DVI | DVI ORIGINAL SMD or Through Hole | DVI.pdf | |
![]() | CD750A | CD750A MICROSEMI SMD | CD750A.pdf |