창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-464M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 464M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 464M | |
| 관련 링크 | 46, 464M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4924576000ABJT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4924576000ABJT.pdf | |
![]() | SIT8208AI-82-33E-17.734475Y | OSC XO 3.3V 17.734475MHZ OE | SIT8208AI-82-33E-17.734475Y.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-18.432 | 18.432MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736R-18.432.pdf | |
![]() | RCP1206B510RJS2 | RES SMD 510 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B510RJS2.pdf | |
![]() | BU3779S | BU3779S ROHM DIP-30 | BU3779S.pdf | |
![]() | SN65HVD22D | SN65HVD22D TI SOP8 | SN65HVD22D.pdf | |
![]() | MC3AQ | MC3AQ N/A QFN6 | MC3AQ.pdf | |
![]() | B0505RN-1W | B0505RN-1W RECOM SMD or Through Hole | B0505RN-1W.pdf | |
![]() | C3216X5R1C225M | C3216X5R1C225M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1C225M.pdf | |
![]() | BU4052BCF-F1 | BU4052BCF-F1 ROHM SOP3.9 | BU4052BCF-F1.pdf | |
![]() | TLP551GB | TLP551GB TOSHIBA DIP-8 | TLP551GB.pdf |