창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4641EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4641EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4641EN | |
| 관련 링크 | 464, 4641EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023IAR | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023IAR.pdf | |
![]() | Y1690500R000T0L | RES 500 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y1690500R000T0L.pdf | |
![]() | IC62C64-45U | IC62C64-45U ICSI SMD or Through Hole | IC62C64-45U.pdf | |
![]() | MCP1258-EMF | MCP1258-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1258-EMF.pdf | |
![]() | 2246AH5C | 2246AH5C Raytheon PGA | 2246AH5C.pdf | |
![]() | OPA600JM | OPA600JM BB CAN | OPA600JM.pdf | |
![]() | BD897A-S | BD897A-S BOURNS SMD or Through Hole | BD897A-S.pdf | |
![]() | CY62137V3 | CY62137V3 CYPRESS BGA | CY62137V3.pdf | |
![]() | RSM1FB56K-OHM-JUZ | RSM1FB56K-OHM-JUZ N/A SMD or Through Hole | RSM1FB56K-OHM-JUZ.pdf | |
![]() | MC-8632A-449 | MC-8632A-449 NEC SMD or Through Hole | MC-8632A-449.pdf | |
![]() | LKG1C123MESAAK | LKG1C123MESAAK NICHICON DIP | LKG1C123MESAAK.pdf |