창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-46363-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 46363-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 46363-01 | |
| 관련 링크 | 4636, 46363-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM9900R-126 | 12mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 270mA DCR 1.98 Ohm | CM9900R-126.pdf | |
![]() | SRN3015TA-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 460 mOhm | SRN3015TA-220M.pdf | |
![]() | S1D13718B01B100 | S1D13718B01B100 EPSON BGA | S1D13718B01B100.pdf | |
![]() | 87473-0333 | 87473-0333 MOLEXINC MOL | 87473-0333.pdf | |
![]() | SN75LBC777DW | SN75LBC777DW TI SMD | SN75LBC777DW.pdf | |
![]() | 2008563-1 | 2008563-1 TYCO SMD or Through Hole | 2008563-1.pdf | |
![]() | SAJ110 | SAJ110 SIEMENS DIP14 | SAJ110.pdf | |
![]() | HDSP-F403 | HDSP-F403 hp/Agilent SMD or Through Hole | HDSP-F403.pdf | |
![]() | TI6746BR | TI6746BR ORIGINAL QFP52 | TI6746BR.pdf | |
![]() | BL-BEY271K-LC28-NC | BL-BEY271K-LC28-NC BRIGHT ROHS | BL-BEY271K-LC28-NC.pdf | |
![]() | UPD70F3313YGFJBTA | UPD70F3313YGFJBTA nec SMD or Through Hole | UPD70F3313YGFJBTA.pdf | |
![]() | SDFL1608LR18KTF0603-180NH | SDFL1608LR18KTF0603-180NH ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL1608LR18KTF0603-180NH.pdf |