창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4612X-101-151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4612X-101-151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4612X-101-151 | |
| 관련 링크 | 4612X-1, 4612X-101-151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARA210A05 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARA210A05.pdf | |
![]() | TC164-FR-0756RL | RES ARRAY 4 RES 56 OHM 1206 | TC164-FR-0756RL.pdf | |
![]() | 1002685 | ANT STAMP WLAN 802.11A 5GHZ SMT | 1002685.pdf | |
![]() | MS46-30-1215-Q1-X | SPARE TRANSMITTER | MS46-30-1215-Q1-X.pdf | |
![]() | FJP3303H1 | FJP3303H1 FSC SMD or Through Hole | FJP3303H1.pdf | |
![]() | ISP814XG | ISP814XG ISOCOM DIPSMD-4 | ISP814XG.pdf | |
![]() | MCM7685 | MCM7685 MOTOROLA DIP | MCM7685.pdf | |
![]() | MM1623XFBE/R | MM1623XFBE/R IC/LSI SMD or Through Hole | MM1623XFBE/R.pdf | |
![]() | S-80926CNMC-G8W-T2G(SOT-23) | S-80926CNMC-G8W-T2G(SOT-23) ROHM SMD or Through Hole | S-80926CNMC-G8W-T2G(SOT-23).pdf | |
![]() | K6T4008CIB-YF70 | K6T4008CIB-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008CIB-YF70.pdf | |
![]() | NLCV32T-1R5M-PF*KS | NLCV32T-1R5M-PF*KS TDK 3225 | NLCV32T-1R5M-PF*KS.pdf |