창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4609X-101-823LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 3D 모델 | 4609X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 9 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 9-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 9-SIP | |
| 크기/치수 | 0.898" L x 0.098" W(22.81mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4609X-101-823LF | |
| 관련 링크 | 4609X-101, 4609X-101-823LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-31-25E-25.000000T | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT1602AI-31-25E-25.000000T.pdf | |
![]() | MCU08050D5629BP100 | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5629BP100.pdf | |
![]() | Y16072R50000E9W | RES SMD 2.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16072R50000E9W.pdf | |
![]() | AD61006XCA | AD61006XCA AD BGA | AD61006XCA.pdf | |
![]() | LGBS10124R7J | LGBS10124R7J KOKADEV SMD or Through Hole | LGBS10124R7J.pdf | |
![]() | SN74HC10AN | SN74HC10AN TI DIP-14 | SN74HC10AN.pdf | |
![]() | HSCH-5340 | HSCH-5340 AGILENT SMD or Through Hole | HSCH-5340.pdf | |
![]() | AS4C4M4E0-50TC | AS4C4M4E0-50TC ALLIANCE TSOP-28 | AS4C4M4E0-50TC.pdf | |
![]() | M68235-65 | M68235-65 Mitsubishi ZIP | M68235-65.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1-B2 | RD5.1S-T1-B2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1S-T1-B2.pdf | |
![]() | C3216JB1E684M | C3216JB1E684M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E684M.pdf | |
![]() | 21590-210 | 21590-210 Schroff SMD or Through Hole | 21590-210.pdf |