창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-460990421 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 460990421 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 460990421 | |
| 관련 링크 | 46099, 460990421 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012DR47KT000 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR47KT000.pdf | |
![]() | CMF604K7000CEEA | RES 4.7K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF604K7000CEEA.pdf | |
![]() | MURP40020CT | MURP40020CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP40020CT.pdf | |
![]() | DG4030J | DG4030J SILTCONI DIP | DG4030J.pdf | |
![]() | DM74VHC245MX | DM74VHC245MX FAIRCHILD SOP20 | DM74VHC245MX.pdf | |
![]() | L2B1158 | L2B1158 LSI BGA | L2B1158.pdf | |
![]() | M38185EEHFP | M38185EEHFP MITSUBISHI QFP-100P | M38185EEHFP.pdf | |
![]() | W180-01SZ | W180-01SZ ORIGINAL SMD-8L | W180-01SZ.pdf | |
![]() | W29C020-90DC | W29C020-90DC WINBOND DIP | W29C020-90DC.pdf | |
![]() | SMP08EP | SMP08EP ORIGINAL DIP | SMP08EP.pdf | |
![]() | AT49F001NT-55JC | AT49F001NT-55JC AT PLCC | AT49F001NT-55JC.pdf |