창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4608M-901-104LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series | |
3D 모델 | 4608M.stp | |
PCN 단종/ EOL | 700 Series RC Terminator Network,900 Series Cap Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 7 | |
회로 유형 | 버스형 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-SIP | |
크기/치수 | 0.803" L x 0.150" W(20.40mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4608M-901-104LF | |
관련 링크 | 4608M-901, 4608M-901-104LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 115/ | 115/ ORIGINAL SOP8 | 115/.pdf | |
![]() | BC547ARLG | BC547ARLG ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC547ARLG.pdf | |
![]() | HI015CB | HI015CB LATTICE SOP-8 | HI015CB.pdf | |
![]() | SOC10002 | SOC10002 MOT ZIP | SOC10002.pdf | |
![]() | F54154DMQB | F54154DMQB INDONESLA DIP | F54154DMQB.pdf | |
![]() | MCP201-E/P | MCP201-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP201-E/P.pdf | |
![]() | TSU10B60-TE24L | TSU10B60-TE24L NIHON TO-263 | TSU10B60-TE24L.pdf | |
![]() | 10H574ADMQB | 10H574ADMQB NS CDIP | 10H574ADMQB.pdf | |
![]() | 2SA1701-SSH-AN | 2SA1701-SSH-AN SANYO SMD or Through Hole | 2SA1701-SSH-AN.pdf | |
![]() | 1206C682K5RACTU | 1206C682K5RACTU KEMET SMD | 1206C682K5RACTU.pdf | |
![]() | MU9C4480L-908C | MU9C4480L-908C MUSIC SMD or Through Hole | MU9C4480L-908C.pdf | |
![]() | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M378B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333/Long-DIMM.pdf |