창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606H102470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4606H102470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4606H102470 | |
| 관련 링크 | 4606H1, 4606H102470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44012ILR | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ILR.pdf | |
![]() | RCP0603W620RGET | RES SMD 620 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W620RGET.pdf | |
![]() | 4916378-00 | 4916378-00 PHI SMD or Through Hole | 4916378-00.pdf | |
![]() | 232264000000 | 232264000000 ORIGINAL DIP-2 | 232264000000.pdf | |
![]() | VBF-2555+ | VBF-2555+ MINI-CIRCUITS nlu | VBF-2555+.pdf | |
![]() | SU12S12 | SU12S12 WALL SIP | SU12S12.pdf | |
![]() | X7004 | X7004 EPCOS SOP | X7004.pdf | |
![]() | N306 | N306 F SMD or Through Hole | N306.pdf | |
![]() | MIC2214-SWBML | MIC2214-SWBML MICREL FBGA-10 | MIC2214-SWBML.pdf | |
![]() | NAWU470M16V6.3X6.3LBF | NAWU470M16V6.3X6.3LBF NICCOMP SMD | NAWU470M16V6.3X6.3LBF.pdf |